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中国并购让国外“凌乱”,叶甜春:说明我们的路很正确
2016-12-30 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】

  中国IC产业链初具雏形 国际化是长远发展方向 

  在国家科技重大专项和产业发展规划推动下,我国集成电路产业发展到了一个新的高度,集成电路技术实力显着增强。  

  首先,系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小;其次,制造工艺取得长足进步,40纳米工艺量产,28纳米工艺进入试产,14纳米技术研发突破,特色工艺竞争力提高;第三,集成电路封装生机勃勃,技术达到国际先进水平;第四,关键装备和材料实现从无到有,大部分产品水平达到28nm,部分产品进入14纳米,被国外生产线采用;第五,培育了一批富有创新活力,举办一定国际竞争力的骨干企业。  

  目前,国产设备验证和应用整体累积流片突破150万片,销售数量超过265台。从工艺分布上看,国产设备横跨了12英寸集成电路生产线90nm—14nm各个技术节点的关键性工艺大类,并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。  

  不过,叶甜春强调,我们的国产装备虽然已经卖出去了几百万台,但产业规模还不够。“中国已做出了光刻机,虽然这离最新的光刻机还有距离,但我们已经有了。并且正在形成系列。”  

  来自叶甜春的数据显示,目前我国装备业规模扩大了1.7倍,专项技术产品累计实现销售收入118亿元,在企业总销售占比达到53%;材料产业规模扩大2.2倍,专项技术产品累计实现销售收入359亿元,在企业总销售占比达到42%;封测业扩大了2.8倍;芯片制造产业稳步增长,规模增长80%,专项技术产品累计实现销售收入788亿元,在企业总销售占比达到69%。  

  总体来看,经过多年的发展,中国的集成电路产业已经建立比较完整的技术体系,产业链培育和布局基本完成,下一阶段应该瞄准行业应用进行业务整合,提供技术解决方案。第二,自主创新与国际合作要有共赢模式,作为一个高度国际化的产业,中国本土半导体产业的发展必须走开放、合作的路径;第三,国际化是中国企业的长远发展方向。  

  中国集成电路企业应从低价制造者,提升为技术方案提供者,进而成为全球半导体行业的战略合作伙伴。把中国产业生态变成全球产业生态。 

(来源:与非网        2016年12月16日)       


 
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