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行业动态
 
 
中国特需让日本半导体设备订单大增30% [2016-09-29]
苹果明年首季订单松动,芯片供应商指将季减2成 [2016-09-29]
IC产业整并风潮对半导体IP供货商意味着什么? [2016-09-29]
中国“芯”骄傲 龙芯机器人控制器首次公开亮相 [2016-09-29]
投资VR芯片公司 做大做强本土集成电路产业 [2016-09-29]
大陆半导体四聚落为2020冲实绩 [2016-09-29]
上海浦东新区将持续推进集成电路产业发展 [2016-09-29]
华力微12寸新厂年底启动 与台积电、联电拼战大陆版图 [2016-09-29]
中国专利突破“双百万件” 标准制定与信息披露问题成焦点 [2016-09-29]
2018年我国智能硬件产值或达5000亿 创新瓶颈待突破 [2016-09-29]
叶甜春:“赛道”未知时方法是关键 [2016-09-29]
工信部发文开展智能硬件产业创新发展专项行动 [2016-09-29]
全球首个全软体机器人问世:无需电力便可运动 [2016-08-31]
我国64核CPU首次公开浮点运算峰值速度每秒5120亿次 [2016-08-31]
日本成功实现铋单原子膜的超导化 [2016-08-31]
碳纳米管分离技术突破:取代晶体硅迈出第一步 [2016-08-31]
美国大学将设计20万内核计算机 每芯片有25个内核 [2016-08-31]
物联网将掀晶圆代工变革?日本及三星策略大转向 [2016-08-31]
 
     
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