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SPUTTERING
2013-09-22 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】

  溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体,致使表面的原子飞散出来,附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时,称为直流溅镀(D.C SPUTTERING):所加电流为射频时,称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING)。基于经济及效率观点,氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子,此时电子数目增加并且同时受电场再加速,以便再次进行游离反应,如此不去如同雪崩(AVALANCHE)一样产生辉光放电(GLOW DIS CHARGE),氩气离子受阴极(靶材)吸引,加速碰撞靶材,将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点,因此被电子工业广泛地使用。



 
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