收藏本站  |  English  |  中国科学院
  首页 所况介绍 机构设置 科研成果 研究队伍 招生招聘 创新文化 科学传播 研究生培养 党群园地 产业体系  
 
       
    科普首页
    微电子历史
    行业动态
    术语解释
    无微不至
    芯片制程
    科普创意
     
STEP COVERAGE
2013-09-22 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】

  阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等,当覆盖、跨越过底下层次时,由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化,会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域(如高低起伏交界处)覆盖度会变差,此变差的程度,即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示: STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳,反之越差,正常言均应达50﹪以上。



 
    中国科学院微电子研究所版权所有 邮编:100029
单位地址:北京市朝阳区北土城西路3号,电子邮件:webadmin@ime.ac.cn
京公网安备110402500036号