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专利名称 专利类别 专利号 申请日期 发明人 专利授权日期
一种CMP压力分布计算方法及研磨去除率的获取方法 发明专利 ZL201310571760.3 2013-11-13 方晶晶;陈岚;曹鹤   2016-05-11
一种精确控制碳化硅高温离子注入掩模陡直性的方法 发明专利 201310570937.8 2013-11-13 刘新宇;汤益丹;许恒宇;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦   2016-04-20
符号同步方法 发明专利 ZL201310573246.3 2013-11-13 迟宇;陈岚;吕超   2016-04-20
提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法 发明专利 ZL201310573229.X 2013-11-13 刘宏伟;陈岚;孙艳;张贺;方晶晶   2016-09-14
带有选择性截止层的碳化硅高温离子注入掩模的制造方法 发明专利 201310559750.8 2013-11-12 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦   2016-03-16
一种纳米线及阵列的形成方法 发明专利 201310542253.7 2013-11-05 洪培真;马小龙;殷华湘;徐秋霞;李俊峰;赵超   2016-06-29
一种集成电路的器件参数优化方法 发明专利 ZL201310538413.0 2013-11-04 吴玉平;陈岚   2016-05-04
一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 发明专利 201310533103.X 2013-10-31 侯峰泽   2016-02-10
一种刚柔结合板的三维封装散热结构 发明专利 201310533073.2 2013-10-31 侯峰泽;邱德龙   2016-03-16
一种用于PoP封装的散热结构的制作方法 发明专利 201310533245.6 2013-10-31 侯峰泽;刘丰满   2016-06-15
一种用于PoP封装的散热结构 发明专利 201310530690.7 2013-10-31 侯峰泽;刘丰满;李君   2016-09-14
一种用于PoP封装结构的散热方法 实用新型 201320681795.8 2013-10-31 侯峰泽  侯峰泽;刘丰满;李君 2014-06-18
一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 实用新型 201320683361.1 2013-10-31 侯峰泽  侯峰泽 2014-04-09
一种灵敏放大器 发明专利 201310512210.4 2013-10-25 刘鑫;赵发展;刘梦新;韩郑生   2016-09-28
一种MOSFET结构及其制造方法 国际专利 9,496,342 2013-10-22 尹海洲   2016-09-15
一种制备纳米器件的方法 发明专利 201310491769.3 2013-10-18 龙世兵;刘琦;吕杭炳;刘明;张美芸;王国明;王明;许晓欣;刘若愚;李丛飞;刘红涛;孙鹏霄   2016-03-16
一种制备纳米器件的方法 发明专利 201310491769.3 2013-10-18 龙世兵;孙鹏霄;刘琦;吕杭炳;刘明;张美芸;王国明;李阳;王明;许晓欣;刘若愚;李丛飞;刘红涛   2016-03-16
一种MOSFET结构及其制造方法 发明专利 CN201310479825.1 2013-10-15 尹海洲;刘云飞   2016-03-02
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