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2015年年鉴
2015-05-15 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】
 

  中国科学院微电子研究所(以下简称微电子所)的前身——原中国科学院109厂成立于1958年。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。20039月,正式更名为中国科学院微电子研究所。  

  微电子所的创新2020”战略定位是:中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者;“三个重大突破”是集成电路先导技术、物联网关键技术与示范工程等,“五个重点培育方向”是高端通用芯片与设计新技术、低成本低功耗信息器件与系统集成等。

  微电子所是国家集成电路制造领域前瞻性先导技术研发的牵头组织单位,是中国科学院物联网研究发展中心、中国科学院EDA中心等院级创新平台的依托单位。设有12个从事应用技术研究的研究室(硅器件与集成技术研发中心、专用集成电路与系统研究室、纳米加工与新器件集成技术研究室、微波器件与集成电路研究室、通信与多媒体SoC研究室、电子系统总体技术研究室、电子设计平台与共性技术研究室、微电子设备技术研究室、系统封装技术研究室、集成电路先导工艺研发中心、射频集成电路研究室、中科新芯三维存储器联合研发中心)和2个从事前沿基础研究的重点实验室(微电子器件与集成技术重点实验室、低功耗集成电路重点实验室)。  

  截至2014年底,微电子所共有在职职工1061人。其中科技人员819人、科技支撑人员203人,包括中国科学院院士1人、研究员及正高级工程技术人员72人、副研究员151人、高级工程技术人员64人。共有国家海外高层次人才引进计划(千人计划)入选者11人,中国科学院“百人计划”入选者20人(新增1人),国家中青年科技创新领军人才2人,国家杰出青年科学基金获得者2人。 

  微电子所是国务院学位委员会批准的博士(19965月获批)、硕士学位(199011月获批)授予权单位之一,现设有电子科学与技术一级学科,下设微电子学与固体电子学二级学科(2011年获批中国科学院重点学科),设有硕士、博士研究生培养点和电子科学与技术一级学科博士后流动站,是全国首批工程博士试点单位。截至2014年底,共有在学研究生293人(其中硕士研究生164人,博士研究生125人,留学生4人);共有研究生导师117人(其中博士生导师44人,硕士生导师73人)。   

  2014年,微电子所共有在研项目334 项(新增项目77项)。其中,国家科技重大专项课题65项(新增5项),国家重点基础研究发展计划(973计划)首席项目2项、课题8项,国家高技术研究发展计划(863计划)课题11项(新增2项);国家自然科学基金创新群体1项、重点项目12项、面上项目49项;院战略性先导科技专项项目2项,院重点部署项目2项;其他项目10项。其中“极大规模集成电路关键技术集体” 2014年度中国科学院杰出科技成就奖。 

  2014年,微电子所取得的主要成果有:(1)半导体器件与电路方向:在InP毫米波、太赫兹单片集成电路技术与应用方面获得突破进展,其中InP DHBT器件截止频率超过600GHzInP HEMT器件fmax超过500GHzInP肖特基二极管器件截止频率达到4.4THz,实现了系列W波段MMIC电路;IGBTSiC等高压器件研发取得多项成果,并与株洲南车、国家电网等企业合作开始产业化开发;(2)集成电路设计方向:40-28纳米可制造性设计技术取得多项成果,并应用于中芯国际等大型制造企业;在极低功耗设计、集成电路设计方法学、卫星导航芯片、多核DSP等领域取得一系列创新性成果;(3)集成电路制造工艺方向:完成面向22纳米技术代的150多项单项技术的研发并实现工艺集成,成功研发出较完整的16/14纳米体硅FinFET关键工艺及集成技术,与武汉新芯合作,在12吋生产线上进行了多个关键工艺模块的技术转移;首次研究阻变存储器热电效应及内部本征电学传输机制证实,相关工作发表在国际知名期刊上;(4)集成电路装备方向:围绕集成电路32纳米及以下工艺所需的关键装备,研发了8台新原理设备,部分产品实现了销售;针对III-V族材料及深硅刻蚀技术需求,对新型刻蚀机进行升级研发并已逐步推向市场;(5)集成电路封装测试方向:实现先进封装基板关键技术突破,研发了多项具有自主知识产权的低成本、细线路、无芯超薄基板技术;在高密度三维封装设计、TSV关键工艺等方面取得了创新成果,形成专利保护;(6)其他方向:开发出车载三维可变视角全景影像系统;微电子所成为中央级事业单位科技成果使用、处置和收益改革试点单位。 

  2014年度,微电子所共申请专利435项,其中国内发明专利422项,实用新型13项,PCT申请29项;授权专利共363项,其中国外专利91项,国内专利272项。在微电子学、半导体材料、纳米材料、固体力学、电子与通信、太阳能等领域发表论文共221篇,其中SCI收录99篇,EI收录66篇;专著3篇;登记软件著作权20项,集成电路布图设计12项。   

  微电子所院地合作与产业化工作坚持“创新驱动、市场牵引、服务产业”的方针,坚持 “全方位开放”的理念,充分利用研究所在微电子领域具有的综合学科优势、科研积累、人才优势,围绕我国区域发展战略,根据区域产业布局,广泛、深入开展院地合作,提升合作质量。2014年,新增投资企业6家;累计合作共建分所、分部、对外投资成立公司、共建联合实验室以及院级平台等各类机构共70家。通过产业引导,形成了以北京为中心、江苏为龙头,遍布辽宁、天津、浙江、广东、山东等地区的院地合作与产业化整体布局。积极探索“围绕产业链部署创新链,围绕创新链完善资金链”的院地合作与产业化新模式,集聚市场要素,构建产业生态,系统推进研究所产业集群建设。2014年,微电子所分别与西部控股、泰德基金、长江资本等合作推进亦庄产业园、西部科技城、深圳基金、厦门创新产业园等相关项目,助力地方产业发展和我国集成电路产业升级。 

  2014年,微电子所共接待来访、顺访和台胞来访合2049人次;因公出访72批合120人次;聘任国外名誉和客座研究员2人。 

  作为中科院集成电路方面的“资源共享与技术服务并举的创新平台”,中国科学院EDA中心(以下简称“EDA中心”)以微电子所为依托单位,在2014年继续加强科研支撑服务,为用户单位提供一流的开放式网络化集成电路一站式公共服务平台。稳步推进EDA平台服务、MPW、封装设计及委托加工、PCB设计及委托加工、SoC/IP共性技术服务、培训与技术交流等六大业务:平台工具累计为院内14家会员单位的20多个课题组提供软件License服务552万小时;推广自主开发的高性能集成电路设计集群计算服务平台,在院内3家单位部署运行,并针对院内不同单位项目特点进行优化改进;完成高性能、小批量、快速加工服务72个流片班次、95个封装批次,服务芯片项目245个,交付芯片近9万颗,为院内项目研发节约经费千余万元;截至2014年底,整合8家代工厂、2家标准单元库厂商、9家封装合作制造企业,小批量快速加工服务用户累计超200个,用户遍及国内、香港、英国、美国、澳洲、新加坡等地;在培训/技术交流方面,构建规范培训体系,增加特色培训,为用户单位学生和新员工定期滚动安排基本技能培训与专业技能培训及定制化培训服务;连续四年成功承办亚美尼亚国际微电子奥林匹亚中国区竞赛,参赛人数连年提升;在SoC/IP共性技术服务方面,为清华同方、信工所、北理工等提供多款芯片设计服务。为展讯、中兴微、海思、联芯提供基于65/40/28nm参考设计流程服务;与Synopsys、华虹、华大、华润上华等企业开展合作,协助其项目研发。继续推进院地合作,复制佛山分中心STS-N成功模式,建立南京分中心,利用高新技术手段带动地方以电子信息为支柱的产业升级。截至2014年底,EDA中心已建立11个分中心,其中2个企业化运作分中心,初步形成EDA中心全国服务网络。 

  中国物联网研究发展中心(筹)/中国科学院物联网研究发展中心/江苏物联网研究发展中心(以下简称“物联网中心”) 积极发挥院资源导入及学科优势,结合江苏、无锡地方新兴战略产业特点,秉承“科学唯实,开拓创新,笃信致远”发展理念,致力于建成国家级“感知中国”创新基地、中国物联网产业培育中心、集成创新中心和行业应用示范中心。物联网中心根据集成创新、应用示范、公共平台、产业培育和人才培养五大核心功能的规划布局,科研成果产出及应用示范全面推广、公共服务平台全面开放支撑地方产业发展,已成为我国最大规模的物联网专业研发机构和中科院最大规模的院地合作平台。截至2014年底,物联网中心已集聚592人的创新团队,孵化企业28家,形成了以应用需求为牵引,成体系、各链条相辅相成的科研布局,在推进建设国家级物联网创新示范区中起到了资源积聚、人才培养、产业孵化的引领带动作用。物联网中心以农资(农业)物联网、智慧城市与智能交通、慢病监测与预防、智能集成传感器等四个中心和物联网通信技术为核心研究方向;以智能视觉物联网、信息识别与系统控制、物联网安全、环境光电感知技术等为重点应用方向;分别在苏州昆山、成都、南京和新疆建立了分中心;与国内外多家知名企业建立了战略合作关系。物联网中心建立的MEMS设计与制造平台、SIP封装平台、物联网系统测试验证平台、物联网软件开发评测平台、物联网知识产权平台及中小企业创新服务平台等六大公共技术服务平台全面开放,向社会提供公共服务与技术支撑,为地方产业转型升级做出了重要贡献。截至2014年底,物联网中心累计申请专利420项、软件著作权17项、PCT专利11项,提交标准草案14项,发表论文24篇。 

  微电子所是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版(光掩模制造)分技术委员会秘书处挂靠单位。   

 

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