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提名2018年度国家科学技术发明奖公示
2017-12-26 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】
 

  根据国家科学技术奖励办公室的相关规定,经审核,北京市奖励办同意提名“高密度三维系统级封装关键技术研究及应用”项目申报国家科技进步奖二等奖。现将项目名称、提名单位意见、项目简介、客观评价、推广应用情况、主要知识产权目录、主要完成人情况、主要完成单位及创新推广贡献、完成人合作关系说明等内容进行公示。详细内容请查阅附件。 

  公示时间:2017年12月25日-2018年1月5日  

  监督电话:010-82995596 

 

附件下载:
公示材料——3.高密度三维系统级封装关键技术研究与应用.pdf
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